氮化铝陶瓷基板/激光氮化铝打孔镀金焊垫 图纸定制加工 镀金

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佳维是以提供陶瓷电路板专业订制服务为主营业务。满足科研机构和设计部门,微电子研究科研院所,大功率光电和热电转换,微波通信生产研发和研发用测试基板的全方位定制加工服务。

产品定制的价格以客服报价为准,网站上标注的价格为参考价,只为方便您的选购。

另外,我们所有的产品图片都是我司实际生产的样板照片,绝对的真实

订制流程:

订单详解

1、客户客服或咨询田先生(18128127607),客服人员提供订单;

2、客户按订单内容填写,将订单和CAD图纸打包发送到邮箱zhjwtc@189.cn,以公司全名命名(cad图纸会根据要求保密);

3、客服人员向客户咨询基板加工细节问题,双方根据加工难度确定合同报价;

4、拍下商品,完成付款;

5、加工人员按图纸安排加工,质量检测;

6、出仓快递送货,启动售后服务。

 

售后服务:

A:自购买之日起七天内,如发现产品品质或制作过程有瑕疵,在未使用并保持货品完整情况下,请沟通销售人员,更换原产品。我们将再次审视产品标准和生产工艺,免费为您重新订制!

B:如有其它新的设计要求、更改原有设计方案,需告知销售人员,重新加工,安排新的采购。

C:对已使用过或损坏的货品,恕不退货。

D:请严格按照产品的使用说明标示的使用环境进行使用,如因人为操作不当导致的产品损坏、报废等,无法退货。

F:可开;如需报税,可直接开税票。

金属类型--导电金

导电金层 Au (2.44×10@8Ω@m)

金具有优良的导电和导热特性,且有极佳的可靠性和钎焊性能,是高端陶瓷电路导电介质的首选。采用电镀获得的金层的种类很多,力道公司优选低硬度,低应力,类单晶化软金层。这一金层尤其适合金丝绑定加工。

这种镀层适宜应用在高可靠性环境要求的领域,尤其适合航天航空,空间定位,微波通信的领域中。

 

一、软金镀层的物理化学性能参数:

项目参数单位备注
主要成分金(Au)
原子序数79
含量99.9wt%
晶体结构多晶体
密度19.3g/cm3
颜色(咨询特价)
熔点金黄色
制成方法电沉积
电阻率>2.(咨询特价)-8Ω@m25℃
热导系数>310.0W/m@K25℃

 

二、软金镀层的机械加工性能参数:

性能参数单位备注
粗糙度Ra3.0μm
厚度偏差±10.0%
可选厚度1.0-10.0μm

 

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