SOP封装MEMS压力传感器100~0~500KPa,1MPa气压水压XGZP701SB1

  • 品牌:cfsensor
  • 工作原理:气敏传感器
  • 传感器类别:压力敏和力敏传感器
  • 材质:混合物

产品描述:

XGZP系列是一款适用于生物医学、气象等领域的压力传感器,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的压力传感器芯片。该压力传感器芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成。四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

 

产品特点:
测量范围-100kPa20kPa700kPa

MEMS 技术

表压形式

SOP DIP 封装形式

适用于无腐蚀性的气体或液体

工作温度范围: -40+125

芯片背压腔受压

管脚方向可选择

应用:

电子血压计、制氧机、酒精测试仪、监护仪等医疗领域

胎压计、MAP传感器等汽车电子领域

按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域

洗衣机、啤酒机、咖啡机、应急灯、吸尘器、气动件等领域

结构性能

n    压力敏感芯片:硅材料

n        引线:金线

n        封装外壳:PPS材料

n        引脚:铜镀银

n        净重量:约1

电气性能:

n        供电电源:≤10V DC 或 ≤2.0mA DC

n        输入阻抗:4kΩ~6kΩ

n        输出阻抗:4kΩ~6kΩ

n        绝缘电阻:100MΩ,100VDC

n        允许过载:

020kPa200kPa:2倍满量程

0500kPa700kPa:1.5倍满量程

 基准条件:

n        测量介质: 空气

n        介质温度:(25±1

n        环境温度:(25±1

n            动: 0.1g(1m/s2)Max

n        湿    度:(50%±10%RH

n            源:(5±(咨询特价)5V DC

 

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